旋耕播种施肥一体机
产品简介
详细信息
旋耕播种施肥一体机创新地采用双轴分层切土原理，使旋耕法的旋耕深度能达到22cm以上，打破了旋耕深度很大耕深≤18cm的，实现了采用小回转半径旋耕刀的小阻力矩，实现了耕深的目的（旋耕阻与旋耕刀刀尖半径的平方成正比，即旋耕刀的回转半径增大，旋耕阻会成倍增加），使旋耕单位体积土壤减少功耗1/3以上，节省能耗1/3以上。
技术参数：
外形尺寸：2500×2300×1200
结构形式：双轴分层旋切
配套动力：62.5-69.9kW
耕深：22cm
旋耕刀型: IT225
生产率：0.2-0.4hm2/h