产品简介
MK-QG8G钻石激光切割机是专门为钻石切割而设计的设备，切割速度快，生产效率高，损耗小，其简易的软件操作高效省时。欧凯激光MK-QG8G紫外全自动钻石激光切割机采用高功率355nm紫外激光器作为光源,紫外光束聚焦光斑极小,可实现超精细切割。紫外激光加工属“冷加工”，“冷”切割使得热影响区微乎其微，且非接触的加工方式不会在晶粒中产生应力，因而切割晶粒成品率高，电性能参数大大优于机械式切割。高精度、自动化的系统配置使得在切割速度、材料利用率、使用成本等方面均优于机械切割方式。高功率355nm紫外激光器；高精度二维平台；高精度旋转平台；全自动送卸料装置；高精度CCD成像监控系统；气体冷却系统，比机械切割的水冷方式更为方便，降低使用成本。
设备特征
激光光束质量好，聚焦光斑小，切口窄，加工速度快，热影响区小；切口平整、光滑、无裂纹，成品率高；高产能，切口紧密，晶圆面积利用率高。全自动送卸料，自动图像处理，无须人工操作。切割速度快、高效率、高精度。非接触加工，无需耗材，使用成本及维护费用低。全过程电脑软件自动控制，操作简易，异常信号反馈。整机性能稳定，可*运行。
适用材料和行业应用
主要用于钻石、蓝宝石的划片和切割；也适用于薄片陶瓷、硅晶圆片、IC晶粒、聚合物薄膜等材料的划片和精细加工。
技术指标
激光波长 532 nm
光束发散角 ≤2.0mrad
切割线宽 10-30μm
切割深度 10-40μm
切割线宽精度 ±2μm
切割精度 ±2μm
切割直线精度 ±5μm
切割直线速度 0-300 mm/s
加工范围 300mm × 300mm
额定输入电压 单相 AC 220V ± 10%，50 Hz/60Hz，带保护地线（如电压波动太大，需配备稳压器）
zui大输入功率 2 kW
尺寸 1300 mm x 710 mm x 1400 mm
冷却方式 油冷
标准配置
激光器 1 套
数控工作台 1 部
工控机 1 台
刻槽软件 1 套
操作手册 1 本
